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头皮滋养
不含硅的配方可滋养头皮和头发。采用我们专利的 Scalp Barrier 218™ 技术。维生素 C 胶囊融化后可滋润头皮并软化头发。
头发柔顺剂
Protein Enhancer™ 可修复受损的角质层，瞬间软化头发。经临床验证可修复受损头发。
温和的
经皮肤科测试。纯素。 不含硅酮。
